据韩国国际广播电台报道，韩国产业部长官李昌洋3月6日表示，韩国企业、半导体业界和政府对美国芯片法案的补贴发放条件感到担忧，该法案向芯片企业提供补贴并包含护栏条款，以培育美国国内芯片产业。
美国总统拜登签署的芯片法案包括向企业提供约折合354万亿韩元的补贴、设备投资费用25%的税额扣除等内容。不过获得补贴的企业在十年内不得进行新投资，且须向美国政府开放半导体设施，并将回收超额利润。
李昌洋表示，存在对侵犯经营本质的诸多担忧。此外，相当一部分技术情报也有可能外泄。李昌洋表示，企业对营业机密、技术情报的外泄抱有极大的担忧，回收超额利润也不符合半导体产业收益难预测的实际情况。
