芯片业人士评美国补贴：拜登政府“抠”得令人心痛

　　拜登政府周二披露了美国芯片法案的实施细则，规定了高达500亿美元的补贴的具体分发形式。

　　据美国商务部透露，具体的补贴将以现金、联邦贷款或债务担保的形式发放。具体补贴的比例仍需要根据个案进行评估。

　　而其中最争议的一点在于，接受资金超过1.5亿美元的申请人，需要与政府分享超额利润。此外，禁止申请人用芯片法案的补贴进行分红和股票回购，申请人需在申请中写清楚将如何努力抑制和限制股票回购。