成功登陆资本市场之后，晶合集成（688249.SH）新工艺迎来开花结果。正式量产的第五年，晶合集成开发的55纳米平台触控与显示驱动器集成芯片（TDDI)实现大规模量产，一举打入终端品牌，同时40纳米高压OLED平台开发取得重大成果。这也标志着晶合集成代工服务能力与日俱增，印证了其自主研发、独立生产能力的持续进步。
随着国内新型显示产业向价值链中高端迈进，作为深耕显示驱动代工领域多年的龙头企业，晶合集成紧抓机遇，持续拓展显示驱动芯片工艺平台，向高阶制程发展，产品应用逐渐覆盖LCD、LED、AMOLED等领域，助力本土产业加速发展。
与此同时，晶合集成在自主创新的道路上不断推进，以显示驱动为切入点，布局开发55纳米制程技术平台，力求与产业发展同频共振，提升技术自主性和先进性。
