截至8月24日,A股半导体板块97家公司中,已有57家公布了半年报或业绩预告。总的来看,晶圆代工、芯片设计、封测等多个环节业绩惨淡,只有设备环节的业绩较为坚挺。
具体而言,已公布业绩的57家半导体公司中,31家出现净利润下滑,降幅最大的在3倍以上。另有9家公司出现首亏,包括芯片设计、封测环节,不乏士兰微、通富微电这样的龙头。
原因方面,终端市场产品需求下降是主因。不少公司坦言,半导体行业仍处于下行周期。
截至8月24日,A股半导体板块97家公司中,已有57家公布了半年报或业绩预告。总的来看,晶圆代工、芯片设计、封测等多个环节业绩惨淡,只有设备环节的业绩较为坚挺。
具体而言,已公布业绩的57家半导体公司中,31家出现净利润下滑,降幅最大的在3倍以上。另有9家公司出现首亏,包括芯片设计、封测环节,不乏士兰微、通富微电这样的龙头。
原因方面,终端市场产品需求下降是主因。不少公司坦言,半导体行业仍处于下行周期。
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