资本市场的热点层出不穷,近期,HBM概念全面发酵,成为半导体产业链的新宠。
HBM(High Bandwidth Memory,高性能高带宽内存),对很多投资人来说是个陌生的名词,人们对它的印象或还停留在上半年,当时,SK海力士率先推出了HBM3E,宣布将于2023年下半年发布样品,2024年上半年投入生产。
而此次英伟达发布了搭载全新HBM3E内存的下一代AI芯片H200芯片,直接将HBM概念炒作推向高潮。
资本市场的热点层出不穷,近期,HBM概念全面发酵,成为半导体产业链的新宠。
HBM(High Bandwidth Memory,高性能高带宽内存),对很多投资人来说是个陌生的名词,人们对它的印象或还停留在上半年,当时,SK海力士率先推出了HBM3E,宣布将于2023年下半年发布样品,2024年上半年投入生产。
而此次英伟达发布了搭载全新HBM3E内存的下一代AI芯片H200芯片,直接将HBM概念炒作推向高潮。
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