在人工智能大模型高算力需求推动下，HBM（高频宽存储器）成为存储厂商布局的重点。近日英伟达宣布推出的新一代图形处理器，搭载了HBM3e内存，带来容量、带宽和性能的全面升级，也令SK海力士、三星、美光公司等供应商纷纷加大HBM产能。
集邦咨询分析师汝合媛向《证券日报》记者表示：“高端人工智能服务器的图形处理器搭载HBM已经逐步成为主流，2023年全球搭载HBM总容量将达2.9亿GB，同比增长近六成。”
而中国电子商务专家服务中心副主任郭涛告诉《证券日报》记者：“已有多家A股上市公司在HBM领域布局，随着算力需求的持续增长，预计会有更多的公司加入HBM领域的竞争中。”
