5月24日，上交所发布上市委审议会议公告，拟于5月31日召开第14次上市审核委员会审议会议，审议科创板拟上市企业联芸科技（杭州）股份有限公司（以下简称“联芸科技”）的发行上市申请。这将是新“国九条”后首家科创板拟IPO企业上会。
联芸科技招股书显示，公司成立于2014年，是一家提供数据存储主控芯片、AIoT信号处理及传输芯片的集成电路设计企业。根据联芸科技招股书，在独立固态硬盘主控芯片市场，2023年联芸科技固态硬盘主控芯片出货量占比达到22%，全球排名第二。
芯片设计行业研发投入大，企业发展初期通常处于亏损状态。联芸科技招股书显示，2021年-2023年，研发费用分别为15475.43万元、25273.66万元和37971.23万元，占营业收入的比例分别为26.74%、44.10%和36.73%。2023年末，研发人员数量超500人，占员工总数比例为83.78%。
