时隔3个多月后，上交所终于迎来IPO上会企业，这也是新“国九条”后科创板首家IPO上会企业。5月31日，上交所上市委2024年第14次审议会议召开，审议联芸科技（杭州）股份有限公司（简称“联芸科技”）的首发上市申请，最终顺利过会。这距离最近一次（2月5日）举行的科创板上市委审议会已过去116天。
联芸科技是一家提供数据存储主控芯片、AIoT（人工智能物联网）信号处理及传输芯片的平台型芯片设计企业。自2014年成立之初，公司始终定位为平台型芯片设计企业，立足自建研发平台和核心IP。在数据存储主控芯片领域，联芸科技已发展成为全球出货量排名前列的独立固态硬盘主控芯片厂商，是全球为数不多掌握数据存储主控芯片核心技术的企业之一，也是全球为数不多成为NAND Flash原厂的主流存储主控芯片配套厂商之一。
联芸科技已先后推出了近十款具有竞争力的固态硬盘主控芯片产品，实现了从SATA（一种基于行业标准的串行硬件驱动器接口）到PCIe（一种高速串行计算机扩展总线标准）固态硬盘主控芯片的完整布局，产品覆盖消费级、工业级、企业级固态硬盘主控芯片。联芸科技自主开发的系列数据存储主控芯片、AIoT信号处理及传输芯片，可广泛应用于消费电子、智能物联、工业控制、数据通信等领域，在客户E、江波龙、长江存储等行业头部客户中实现大规模商用，并成为该领域的主要供应商。
