一、表面活性剂行业技术革新与产业链协同升级
(一)半导体材料需求拉动特种表面活性剂研发
近期半导体制造产能扩张计划(2033年预计达月产1110万片晶圆),推动电子级表面活性剂需求激增。半导体清洗、蚀刻环节依赖高纯度非离子表面活性剂,龙头企业如安集科技、晶瑞电材已加速开发低金属残留配方,其技术突破直接支撑芯片良率提升。行业需关注光刻胶用氟表面活性剂的国产替代窗口期。
近期半导体制造产能扩张计划(2033年预计达月产1110万片晶圆),推动电子级表面活性剂需求激增。半导体清洗、蚀刻环节依赖高纯度非离子表面活性剂,龙头企业如安集科技、晶瑞电材已加速开发低金属残留配方,其技术突破直接支撑芯片良率提升。行业需关注光刻胶用氟表面活性剂的国产替代窗口期。
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