《科创板日报》6月8日讯本周(6月3日至6月8日),硬科技领域投融资重要消息包括:广东:到2027年人工智能芯片生态体系初步建成;中控技术完成9.42亿人民币战略融资;燕东微:国家集成电路基金拟减持公司不超2%股份。
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国家发改委:助力民营企业在高水平科技自立自强、畅通国内大循环和“走出去”中不断发展壮大
《科创板日报》6月8日讯本周(6月3日至6月8日),硬科技领域投融资重要消息包括:广东:到2027年人工智能芯片生态体系初步建成;中控技术完成9.42亿人民币战略融资;燕东微:国家集成电路基金拟减持公司不超2%股份。
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