芯片赛道，突传两大利好。
7月6日，据新华社，北京大学科研团队在国际上首创出一种全新的晶体制备方法，让材料如“顶着上方结构往上走”的“顶竹笋”一般生长，可保证每层晶体结构的快速生长和均一排布，极大提高了晶体结构的可控性。这种“长材料”的新方法有望提升芯片的集成度和算力，为新一代电子和光子集成电路提供新的材料。
另一则利好来自于资本市场层面，上海证券交易所7月5日召开“科创板八条”集成电路公司专题培训，近50家集成电路公司的80余名董事长、总经理等“关键少数”参会。培训结束后，上交所与5家集成电路龙头公司董事长、总经理召开专题座谈会，将“更大力度支持并购重组”的举措落到实处。
