封装领域成为半导体行业投资新热点

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  受益于行业复苏和政策利好,2024年半导体行业并购重组热度不断升温。国内半导体市场,特别是作为半导体产业未来发展重点的封装领域,正逐渐成为新一轮投资热点。专家建议,在此过程中要进一步提升投资质量,推动半导体行业健康有序发展。

  据统计,截至2024年12月,已有约40余家半导体产业链及相关企业披露重大重组事件或进展。

  业内人士分析,目前国内半导体行业正处于快速发展和变革之中,市场竞争日益激烈,企业通过并购可以获取先进的技术和人才,增强自身的竞争力。同时,前期一些半导体标的经历了估值回调,这也加速了成熟的平台型企业选择通过并购来实现进一步发展。

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