报告网讯，当前AI加速器与高性能计算（HPC）对算力需求的爆发式增长，正推动半导体行业在先进封装领域展开新一轮技术竞赛。作为全球AI芯片设计领军企业，NVIDIA近期被曝出正在推进下一代封装解决方案——CoWoP，并计划将其应用于2027年上市的Rubin架构GPU中。这项技术变革不仅可能重塑高端计算硬件的设计逻辑，更将深刻影响台积电主导的先进封装产能分配格局。
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