中国集成电路产业突破“卡脖子“难题:跨学科创新与产教融合新路径

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报告网讯,当前我国集成电路产业正经历关键转型期,作为国家战略性先导产业之一,其发展水平直接关系到数字经济的国际竞争力。在芯片制造工艺逼近物理极限的背景下,如何通过技术创新和人才培养打破技术壁垒,已成为全行业的核心课题。本文聚焦中国在微纳加工技术突破、产教融合机制创新及人才培育体系构建等方面的最新实践。

一、跨学科创新突破微纳加工技术瓶颈

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