报告网讯，在先进制程逼近物理极限的今天，3D堆叠技术正成为提升芯片性能与能效的核心路径。其中，亚微米间距混合键合凭借其超高密度互联能力，在AI、HPC等领域展现出不可替代的优势。然而当互连间距缩小至5μm以下时，工艺窗口将压缩至纳米级精度要求，这对表面处理、热机械控制及检测技术提出前所未有的挑战。本文系统解析亚微米混合键合从实验室到量产的关键突破方向。
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