中芯长电半导体12英寸中断硅片制造和3D芯片集成加工项目二期工程启动建设

 8月上旬，中芯长电半导体（江阴）有限公司12英寸中断硅片制造和3D芯片集成加工项目中央动力、生产厂房等建设规模达4.86万平方米的二期工程开工建设，标志着这一由中国规模最大、技术最先进的集成电路前段芯片制造商中芯国际和规模最大的后段封装公司长电科技合作的项目全面进入工程实施阶段。中芯长电半导体（江阴）有限公司的建设将加快打造中国大陆先进的集成电路芯片制造的产业链，进一步推进高新区大规模集成电路产业集群的整体跨越式发展，改进产业生态，提升产业水平。