硅数股份科创板IPO申请日前获受理。
本次IPO,硅数股份拟募资15.15亿元,用于高清显示技术研发及产业化项目、智能连接芯片研发及产业化项目、研发中心建设项目及补充流动资金。
招股书显示,硅数股份是一家提供高性能数模混合芯片的企业,主营设计及销售集成电路业务以及IP授权及芯片设计服务业务。公司已开发的产品覆盖DP、eDP、USB、HDMI、MIPI等高速信号传输协议,能够实现在个人电脑、显示器、VR/AR、汽车电子等终端场景的高清显示和高速智能互联全覆盖解决方案。
硅数股份科创板IPO申请日前获受理。
本次IPO,硅数股份拟募资15.15亿元,用于高清显示技术研发及产业化项目、智能连接芯片研发及产业化项目、研发中心建设项目及补充流动资金。
招股书显示,硅数股份是一家提供高性能数模混合芯片的企业,主营设计及销售集成电路业务以及IP授权及芯片设计服务业务。公司已开发的产品覆盖DP、eDP、USB、HDMI、MIPI等高速信号传输协议,能够实现在个人电脑、显示器、VR/AR、汽车电子等终端场景的高清显示和高速智能互联全覆盖解决方案。
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