AMD“硬刚”英伟达！新款AI芯片重磅发布 推理性能比H200高出40%

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　　当地时间10月10日，在旧金山举行的Advancing AI 2024大会上，AMD推出Instinct MI325X AI加速器（以下简称MI325X），直接与英伟达的Blackwell芯片正面交锋。

　　现场展示的数据显示，与英伟达H200的集成平台H200 HGX对比，MI325X平台提供1.8倍的内存量、1.3倍的内存带宽和1.3倍的算力水平。AMD表示，这款AI芯片预计在2024年第四季度正式投产，2025年一季度开始向客户交付。