在世界经济论坛期间,印度铁道、通信、电子和信息技术部长Ashwini Vaishnaw表示,第一块“印度制造”芯片将于今年推出,预计于八月或九月问世,将采用28nm工艺制造。印度首个半导体制造厂将于2026年上线。
(文章来源:科创板日报)
在世界经济论坛期间,印度铁道、通信、电子和信息技术部长Ashwini Vaishnaw表示,第一块“印度制造”芯片将于今年推出,预计于八月或九月问世,将采用28nm工艺制造。印度首个半导体制造厂将于2026年上线。
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